产品详情
一．设备概述： 程控扩散炉采用仪表程序升温控方式操作，该设备用于半导体等行业的3-4英寸工艺硅片扩散、氧化、退火、合金等工艺。
二．设备类型：
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方式：
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手动操作方式，小工作台面
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可配工艺管数量：
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1-4管系统
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净化台洁净度：
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1000级（10000级厂房）
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气体流量控制：
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均用进口浮子流量计控制
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送取片方式：
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手动推拉
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使用类型：
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3-4寸炉管
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三．设备主要参数：
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工作温度：
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300～1290℃
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炉管有效口径:
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￠150-190mm
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总功率：
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15-24KVA/管 保温功率：6-10KVA/管
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三相五线制：
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380V±10%，50Hz±10%，次级线不小于35平方高温线
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报警:
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具有超温报警，断偶报警，气体互锁等功能
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恒温区长度及段数：
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400-1100mm（3-5段控温）
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控温精度：
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±0.5℃（≧1000℃）
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单点温度稳定性：
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±1℃/72h
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控温方式：
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高精度仪表程序控制
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热偶类型:
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热电偶采用K/S/R型，每管Spike 4-6支热偶
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最大可控升温范围：
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(500～1285℃)0--15℃/min
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最大可控降温范围：
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(500～1285℃)0--10℃/min
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设备总外形尺寸：
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根据设备配置不同,尺寸有所不同
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四．主要构成：
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1、
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设备主机
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2、
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加热系统
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3、
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排风冷却系统
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4、
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排毒箱（和设备主机做为一体）
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5、
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控制系统
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设备主要特点和优势
1★程序可以实现手/自动工作，在停电或中途停机后，再次启动可以根据工艺手动升温，节省工艺时间；
2★冷端采用PT100检测环境温度进行温度补偿，避免环境温度变化，对炉膛温度产生影响，避免层间干扰；
3★气体流量控制精确，采用浮子流量计控制；
4★具有多种报警功能及安全保护功能；
5★恒温区手动调整，可准确控制反应管的实际工艺温度；
